Asus h170 pro gaming характеристики

Средняя цена по России, руб: 14 000

Общие характеристики

Производитель

Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

ASUSФорм-фактор

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

Процессор

Производитель процессора

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

IntelСокет

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

LGA1151Количество сокетов

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

1Наличие встроенного процессора

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

нетНазвание встроенного процессора —Максимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указанаМинимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указанаПоддержка Hyper-Threading

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

нетПоддержка многоядерных процессоров естьПоддерживаемые процессоры Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron

Чипсет

Производитель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

IntelМодель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel H170Поддержка технологии Intel vPro

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

Поизводитель BIOS

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

AMIВозможность восстановления BIOS

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

нетПоддержка EFI (UEFI)

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

Количество слотов оперативной памяти 4Тип оперативной памяти

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

DDR4 DIMMМаксимальная частота оперативной памяти, МГц

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

2133Минимальная частота оперативной памяти, МГц

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

2133Поддержка двухканального режима оперативной памяти

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

естьПоддержка трехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

нетПоддержка четырехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.

нетМаксимальный объем оперативной памяти, Гб 64Поддержка ECC

ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).

НетМаксимальный объем ECC памяти, Гб 0Поддержка Регистровой (Буфферизованной) памяти

Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.

Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.

PCI/Видеокарта

Поддержка AGP

AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

нетКоличество слотов PCI-Eх16

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

2Поддержка SLI/CrossFire

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).

SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.

CrossFire X – последняя версия CrossFire.

Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

CrossFire XПоддержка PCI Express 2.0

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

естьПоддержка PCI Express 3.0

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.

естьТип двухканального режима PCI-E Не поддерживаетсяТип трехканального режима PCI-E Не поддерживаетсяТип четырехканального режима PCI-E Не поддерживаетсяТип семиканального режима PCI-E Не поддерживаетсяКоличество слотов PCI-Ex8

Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

0Количество слотов PCI-Ex4

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

0Количество слотов PCI-Ex1

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

4Количество слотов PCI

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

0Количество слотов PCI-X

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.

Мы уже рассмотрели несколько материнских плат серии Asus Pro Gaming на базе новых чипсетов Intel 100-й серии: Asus Z170 Pro Gaming на чипсете Intel Z170 и Asus B150 Pro Gaming D3 на чипсете Intel B150. В этой статье мы рассмотрим еще одну модель этой серии — плату Asus H170 Pro Gaming, которая основана на чипсете Intel H170.

Напомним, что чипсет Intel H170 по своим функциональным возможностям занимает промежуточное положение между Intel Z170 и Intel B150. У него меньше, чем в Z170, портов USB 3.0, меньше линий PCIe 3.0, и он не позволяет группировать 16 линий PCIe 3.0 процессора Skylake-S в два порта PCI Express 3.0 x8 или два порта PCI Express 3.0 x4 и один PCI Express 3.0 x8. А вот в сравнении с чипсетом Intel B150 у Intel H170, наоборот, больше портов USB 3.0 и больше линий PCIe 3.0. Наконец, как и Intel B150, Intel H170 не позволяет разгонять процессор и память. Соответственно, и платы на основе Intel H170 должны превосходить по своим функциональным возможностям платы на основе Intel B150.

Комплектация и упаковка

Поскольку плата Asus H170 Pro Gaming не относится к элитной серии Asus ROG, комплект ее поставки довольно скромный, что характерно для всех плат серии Asus Pro Gaming.

Она поставляется в достаточно компактной коробке, на которой рекламируется игра World of Warships (опять-таки, это стандартно для всех плат серии Pro Gaming).

В комплект поставки входит инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, четыре SATA-кабеля (все разъемы с защелками, два кабеля имеют угловой разъем с одной стороны) и заглушка для задней панели платы.

Конфигурация и особенности платы

Сводная таблица характеристик платы Asus H170 Pro Gaming приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.

Поддерживаемые процессорыПроцессорный разъемЧипсетПамятьАудиоподсистемаСетевой контроллерСлоты расширенияSATA-разъемыUSB-портыРазъемы на задней панелиВнутренние разъемыФорм-факторСредняя ценаРозничные предложенияL-12854244-10

Форм-фактор

Плата Asus H170 Pro Gaming выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм), а для ее монтажа в корпус предусмотрены девять стандартных отверстий.

Чипсет и процессорный разъем

Плата Asus H170 Pro Gaming основана на новом чипсете Intel H170 и поддерживает только процессоры Intel Core 6-го поколения (кодовое наименованием Skylake-S) с разъемом LGA1151.

Память

Для установки модулей памяти на плате Asus H170 Pro Gaming предусмотрено четыре DIMM-слота. В руководстве пользователя отмечается, что плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС) c частотой до 2133 МГц, а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).

Слоты расширения

Для установки видеокарт или плат расширения на материнской плате Asus H170 Pro Gaming имеется два слота с форм-фактором PCI Express x16, четыре слота PCI Express 3.0 x1 и разъем M.2, который позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110.

Первый (от процессорного разъема) слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора Skylake-S, то есть представляет собой слот PCI Express 3.0 x16.

Второй слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех линий PCIe 3.0 чипсета Intel H170. Фактически, это слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16. Этот слот поддерживает также режимы работы x1 и x2.

Отметим, что плата Asus H170 Pro Gaming поддерживает только технологию AMD CrossFireX, что естественно при таком наборе слотов.

Четыре слота PCI Express 3.0 x1 реализованы через чипсет Intel H170.

Разъем M.2 поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCIe 3.0 или порт SATA 6 Гбит/с, что обеспечивает пропускную способность в 32 ГТ/с (при подключении PCIe-устройств).

Видеоразъемы

Поскольку процессоры Skylake-S имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы HDMI 1.4 (4096×2160@24 Гц), DisplayPort (4096×2304@60 Гц), DVI (1920×1200@60 Гц) и VGA (1920×1200@60 Гц). К плате можно одновременно подключить три монитора.

По поводу видеовыхода VGA (разъем D-Sub) напомним, что в процессоре Skylake-S более нет шины FDI для соединения с чипсетом, и видеовыход VGA реализуется путем дополнительного преобразования цифрового видеовыхода в аналоговый.

SATA-порты, разъем SATA Express

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено шесть портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы через чипсет. Два из этих портов SATA 6 Гбит/с используются также в разъеме SATA Express.

Все SATA-порты поддерживают только RAID 0, 1, 5 и 10.

USB-разъемы

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0, восемь портов USB 2.0 и два порта USB 3.1.

Напомним, что чипсет Intel H170 поддерживает до 14 портов USB, из которых до 8 портов могут быть USB 3.0. Соответственно, шесть портов USB 3.0 и восемь портов USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel H170. Два порта USB 3.0 и два порта USB 2.0 вынесены на заднюю панель платы, а для подключения еще четырех портов USB 3.0 и шести портов USB 2.0 на плате предусмотрено два разъем USB 3.0 и три разъема USB 2.0.

Для реализации двух портов USB 3.1 на плате используется двухпортовый контроллер ASMedia ASM1142, причем этот контроллер подключен к чипсету только одной линией PCIe 3.0. Это замечание важно, поскольку в топовых моделях плат Asus подключение контроллера ASMedia ASM1142 к чипсету производится двумя линиями PCIe 3.0.

Отметим, что оба порта USB 3.1 выведены на заднюю панель платы. Один порт имеет обычный разъем Type A, а другой — симметричный разъем Type C.

Сетевой интерфейс

Для подключения к сети на плате Asus H170 Pro Gaming имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет).

Как это работает

Напомним, что в чипсете Intel H170 имеется всего 26 высокоскоростных портов (линий) ввода/вывода, в качестве которых выступают порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. При этом имеется до 16 портов (линий) PCIe 3.0, до 8 портов USB 3.0 и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Понятно, что в сумме (16+8+6) это больше, чем максимальное количество высокоскоростных портов, поэтому часть портов разделяется друг с другом.

В отличие от чипсета Intel Z170, где часть высокоскоростных портов ввода/вывода разделяются между портами USB 3.0 и PCIe 3.0, а также между портами PCIe 3.0 и SATA 6 Гбит/с, в чипсете Intel H170 все немного проще. USB 3.0 порты ни с чем не разделяются, а из шести SATA-портов разделяются с портами PCIe 3.0 только четыре порта.

Схема распределения высокоскоростных портов ввода/вывода чипсета Intel H170 приведена на рисунке:

Ну а теперь посмотрим, как реализованы возможности чипсета Intel H170 на плате Asus H170 Pro Gaming.

Как мы уже отмечали, на ней реализовано шесть чипсетных портов USB 3.0, то есть даже меньше того количества, которое поддерживает чипсет. А вот портов SATA 6 Гбит/c не хватает. Действительно, на плате реализовано шесть портов SATA 6 Гбит/c, два из которых входят в разъем SATA Express. Кроме того, еще один порт SATA 6 Гбит/с требуется под разъем M.2, который поддерживает SATA устройства.

Нехватка портов SATA в данном случае решается следующим образом. Один из SATA-портов, реализованных на плате, выполнен разделяемым с разъемом M.2. То есть когда в разъем M.2 устанавливается SATA-устройство, разделяемый с этим разъемом порт SATA 6 Гбит/с будет недоступен. Причем сделать это можно без использования дополнительных переключателей линия SATA, поскольку в чипсете Intel H170 два порта SATA могут бить реализованы или на портах #15 и #16, или на портах #19 и #20. То есть если, к примеру, порт #15 работает в режиме SATA, то порт #19 будет недоступен, а если используется порт #19 в режиме SATA, то порт #15 будет доступен только в режиме PCIe.

Теперь посчитаем количество задействованных портов PCIe. Четыре порта PCIe 3.0 требуются под слот PCI Express 3.0 x4. Еще четыре порта требуются пот четыре слота PCI Express 3.0 x1. Далее, под разъем M.2 требуется также четыре порта PCIe 3.0. Разъем SATA Express — это еще два порта PCIe 3.0. Остается добавить сетевой контроллер и USB 3.1 контроллер, которые в совокупности требуют еще два порта PCIe 3.0. В результате получаем 16 портов PCIe 3.0, то есть ровно столько, сколько имеется у чипсета Intel H170. Однако, 16 портов PCIe 3.0 может быть только в том случае, если нет SATA-портов. Ну а поскольку на плате Asus H170 Pro Gaming реализованы все шесть портов SATA 6 Гбит/с, доступно будет лишь 12 портов PCIe 3.0.

Нехватка портов PCIe на плате Asus H170 Pro Gaming решается следующим образом. Во-первых, слот PCI Express 3.0 x4 разделяем с двумя слотами PCI Express 3.0 x1. То есть если слот PCI Express 3.0 x4 используется в режиме x4, то два слота PCI Express 3.0 x1 будут недоступны. Если же используются слоты PCI Express 3.0 x1 (оба или хотя бы один из них), то слот PCI Express 3.0 x4 будет доступен только в режиме x2. Таким образом, на слот PCI Express 3.0 x4 и два слота PCI Express 3.0 x1 в совокупности требуется лишь четыре линии PCIe 3.0.

Во-вторых, в разъеме SATA Express два порта SATA естественным образом разделяются с двумя портами PCIe 3.0, поскольку данный разъем может работать либо в режиме SATA, либо в режиме PCIe. То есть на данный разъем требуется только две высокоскоростных линии чипсета (либо две PCIe, либо две линии SATA).

С учетом сделанных оговорок на плате Asus H170 Pro Gaming используется 12 или 14 портов PCIe 3.0 (в зависимости от режима работы разъема PCI Express) и в любом случае используется ровно 26 чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода

Под слот PCI Express 3.0 x4 и два слота PCI Express 3.0 x1 в совокупности выделяется только четыре чипсетных порта PCI 3.0. Соответственно, если слот PCI Express 3.0 x4 работает в режиме x4, то два слота PCI Express 3.0 x1 будут недоступны. Возможен также и вариант, когда используются и слоты PCI Express 3.0 x1, и слот PCI Express 3.0 x4, но в режиме x2.

Блок-схема платы Asus H170 Pro Gaming показана на рисунке.

Дополнительные особенности

Как и на всех платах серии Asus Pro Gaming, на H170 Pro Gaming дополнительных функций негусто. Подразумевается, что если хочется больше, то есть серия Asus ROG, например. А потому на Asus H170 Pro Gaming нет ни отдельных кнопок включения и перезагрузки, ни индикатора POST-кодов и пр.

Имеется лишь два переключателя (перемычки): Clear CMOS (для сброса настроек BIOS) и CPU Over Voltage. Причем зачем нужна перемычка CPU Over Voltage, которая предназначена для разгона процессора и позволяет увеличивать напряжение на процессоре в более широких пределах, совершенно непонятно, поскольку чипсет Intel H170 не допускает разгона процессора.

Также, стоит отметить наличие специального разъема ROG Extension, который предназначен для подключения панели Asus Front Base, приобретаемой отдельно. Впрочем, в данном случае этот разъем вряд ли уместен. Уже если хочется, чтобы все было «круто», то нужно брать плату серии Asus ROG, где панель Asus Front Base будет смотреться более логично (а для некоторых моделей Asus ROG эта панель входит в комплект поставки).

Есть на плате Asus H170 Pro Gaming и еще один разъем, называемый EXT_FAN (Fan Extension). Этот разъем также перекочевал сюда из серии Asus ROG и предназначен для опциональной платы, позволяющей подключать еще несколько дополнительных вентиляторов. Настраивать работу этих подключенных дополнительных вентиляторов можно через UEFI BIOS.

Опять-таки выразим сомнение в том, что этот разъем здесь актуален. Во-первых, сомнительно, что плату Asus Fan Extension можно будет приобрести отдельно (во всяком случае, найти ее в продаже нам не удалось). Во-вторых, на Asus H170 Pro Gaming достаточно разъемов для подключения дополнительных вентиляторов, а с учетом того, что система на базе этой платы имеет ограниченные возможности по разгону, создание очень эффективной системы охлаждения в данном случае просто не имеет смысла.

Система питания

Как и большинство плат, модель Asus H170 Pro Gaming имеет 24-контактный и 8-контактный разъемы для подключения блока питания.

Регулятор напряжения питания процессора на плате является 10-канальным и основан на PWM-контроллере Digi+ VRM c маркировкой ASP1400. Cами каналы питания построены с использованием дискретных MOSFET-транзисторов NTMFS4C09N компании On Semiconductor. Кстати, регулятор напряжения питания процессора на этой плате точно такой же, как и на плате Asus B150 Pro Gaming D3

Система охлаждения

Для охлаждения различных тепловыделяющих компонентов на плате Asus H170 Pro Gaming предусмотрено в совокупности три радиатора. Один из них установлен на чипсете, а еще два расположены с двух сторон от процессорного разъема и закрывают MOSFET-транзисторы регулятора напряжения питания процессора.

Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено пять четырехконтактных разъемов для подключения вентиляторов. Традиционно, скорость любого корпусного вентилятора, вентилятора кулера процессора и вентилятора системы водяного охлаждения можно настраивать либо через UEFI BIOS, либо через утилиту Fan Xpert 3.

Аудиоподсистема

На плате Asus H170 Pro Gaming аудиоподсистема основана на аудиокодеке Realtek ALC1150 (он закрыт металлическим кожухом). Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону. Собственно, на всех платах серии Asus Pro Gaming используется совершенно одинаковая аудиоподсистема.

Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой Right Mark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате Asus H170 Pro Gaming получил оценку «Хорошо».

Продолжая наше знакомство с материнскими платами для работы с семейством процессоров Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), мы поговорим о новой модели из линейки ASUS PRO GAMER − ASUS H170 PRO GAMING. Она предназначена для сборки игровой системы среднего уровня с одной производительной видеокартой. В ее основу лег чипсет Intel H170. В отличие от флагманского собрата, он поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно в нем отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерские возможности, согласно пожеланиям компании Intel, ограничены только разгоном GPU.

Спецификация материнской платы ASUS H170 PRO GAMING:

Производитель и модель

ASUS H170 PRO GAMING (rev 1.03)

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Socket LGA1151

Частота используемой памяти

4 x DDR4 DIMM-слота с поддержкой до 64 ГБ памяти

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110)

4 x SATA 6 Гбит/с

1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x DisplayPort

1 х USB 3.1 (Type-C)

1 х USB 3.1 (Type-A)

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

3 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x коннектор вывода звука на переднюю панель

1 x блок коннекторов передней панели

1 х коннекторы для подключения температурного сенсора

1 x джампер сброса CMOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

брошюра с описанием гарантии

диск с драйверами и утилитами

4 x кабеля SATA

1 х заглушка интерфейсной панели

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS H170 PRO GAMING поставляется в коробке из плотного картона. Центральное место лицевой панели занимает изображение премиального бронепалубного крейсера Диана, который вместе с 15 днями премиумного статуса в игре World of Warships идет в подарок для покупателей материнской платой. Также здесь отмечено название самой модели и компании-производителя, тип используемого процессорного разъема и поддержка ОС Windows 10.

На обратной стороне коробки, помимо изображения материнской платы и краткого перечня ее характеристик, можно обратить внимание на поддержку ряда технологий:

  • GameFirst III – технология, призванная оптимизировать интернет-трафик с целью повышения приоритета онлайн-игр, что должно снизить задержки и сделать игровой процесс более комфортным. Также можно выбрать приоритетным трансляцию медиаданных, VoIP либо обмен файлами.
  • SupremeFX – предустановленный аудиокодек предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 115 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы ELNA. Также отметим наличие усилителя TI R4580I с поддержкой наушников с импедансом до 300 Ом.
  • Sonic Radar II – в процессе игры на экране отображается радар, который благодаря анализу звуков шагов, выстрелов либо запросов о помощи отображает информацию о месте нахождения врагов и союзников, что даст вам неоспоримое преимущество на поле виртуального боя.
  • DRAM Over-current Protection – специальные предохранители защищают модули оперативной памяти от повреждений, вызванных повышенной силой тока или током короткого замыкания.
  • ESD Guards – применяются специальные предохранители для повышенной степени защиты от электростатических разрядов.
  • Stainless Steel Back I/O – интерфейсная панель выполнена из высококачественной нержавеющей стали c покрытием из оксида хрома. Она обладает повышенным сопротивлением процессам окисления, что делает ее в три раза более износостойкой.
  • Higly Durable Components – в составе элементной базы материнской платы используются исключительно высококачественные компоненты, такие как японские твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.
  • USB 3.1 – расположенные на интерфейсной панели порты обладают пропускной способностью 10 Гбит/с, что в два раза больше, чем у USB 3.0.

В коробке с ASUS H170 PRO GAMING мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с драйверами и утилитами;
  • инструкцию пользователя;
  • четыре кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Новинка выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX и отличается привычным для серии ASUS PRO GAMER стильным оформлением в черных и красных тонах.

Несмотря на большое количество набортных элементов, особенно в нижней части, инженерам-проектировщикам удалось разместить их практически идеально. В итоге у вас не будет никаких проблем со сборкой и дальнейшим использованием системы на основе тестируемой модели.

Производитель позаботился о и том, чтобы установленная видеокарта не мешала подключению и отключению модулей оперативной памяти, оснастив DIMM-слоты защелками только с одной стороны.

Взглянув на обратную сторону ASUS H170 PRO GAMING, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплен только радиатор на чипсете, тогда как для крепления двух других использованы пластиковые клипсы.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы COM и TPM, один 4-контактный разъем для подключения корпусного вентилятора, колодка для подключения температурного сенсора, разъем EXT_FAN, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим один разъем USB 3.0 и три колодки для активации портов USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT.

Всего на плате силами чипсета реализована поддержка восьми портов USB 2.0: шести внутренних и двух на интерфейсной панели, а также шести USB 3.0: четырех внутренних и двух внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110), четырьмя портами SATA 6 Гбит/с, а также одним SATA Express, который совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10. Существует и одно ограничение: если разъем M.2 Socket 3 будет использоваться в SATA-режиме, то порт SATA_1 будет недоступен.

Системная плата ASUS H170 PRO GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частоте 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.0.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора.

В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 30,1°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,3°C.

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по усиленной 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 8-контактный разъемы.

Для расширения функциональности материнской платы ASUS H170 PRO GAMING есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Несмотря на поддержку технологии AMD CrossFireX и наличие двух слотов PCI Express х16, говорить об установке двух графических ускорителей не стоит, поскольку из двух разъемов 16 линий использует только один, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя линиями. Поэтому если вы установите две видеокарты, то работать они будут по схеме х16+х4, что не позволит раскрыть их потенциал в полной мере.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении четыре видеовыхода: HDMI, DisplayPort, DVI-D и D-Sub, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

Корректная работа двух портов USB 3.1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1142.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная технология GameFirst III.

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке SupremeFX, который поддерживает аудиосистемы форматов 2/4/5.1/7.1 и обладает рядом фирменных особенностей, о которых мы упоминали в начале обзора. В обвязке кодека используется аудиоусилитель TI R4580I с поддержкой наушников с импедансом до 300 Ом и высококачественные аудиоконденсаторы ELNA. Сам же кодек защищен от электромагнитных наводок специальным кожухом.

Интерфейсная панель модели ASUS H170 PRO GAMING включает в себя следующие порты:

  • 1 x PS/2 Combo;
  • 1 x LAN (RJ45);
  • 2 x USB 3.0;
  • 2 x USB 2.0;
  • 1 х USB 3.1 (Type-C);
  • 1 х USB 3.1 (Type-A);
  • 1 x HDMI;
  • 1 x DisplayPort;
  • 1 x D-Sub;
  • 1 x DVI-D;
  • 1 x Optical S/PDIF out;
  • 5 x аудиопортов.

Данная конфигурация может быть смело охарактеризована как отличная, ведь в наличии есть не только все самое необходимое, но даже больше: четыре видеовыхода, большое количество портов USB (включая два высокоскоростных USB 3.1), а также удобное подключение многоканальной акустики и поддержка периферии PS/2. А при помощи соответствующей колодки на печатной плате вы сможете вынести на заднюю панель корпуса порт COM.

У ASUS H170 PRO GAMING имеются достаточно широкие возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии пять 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для охлаждения центрального процессора, в то время как три других предназначены для системных вертушек.

UEFI BIOS

Тестируемая новинка использует современный предзагрузчик на основе графического интерфейса UEFI, осуществлять настройки в котором можно при помощи мышки. Он предлагает два основных сценария использования.

«EZ Mode», в котором все необходимые настройки сгруппированы на одном экране.

Либо привычный «Advanced Mode», где все настройки разнесены по своим вкладкам.

Все связанные с разгоном системы настройки находятся во вкладке «Ai Tweaker».

Множитель частоты памяти позволяет устанавливать скорость подключенных модулей в пределах от 800 до 4266 МГц.

Также при необходимости можно получить доступ к регулировкам задержек памяти.

Настройки, необходимые для оптимизации системы, сведены в таблицу:

Оцените статью
Много толка
Добавить комментарий