Asus h170m e d3 обзор - Много толка

Через нашу тестовую лабораторию прошло уже много материнских плат ASUS. Это были как дорогие, как и модели среднего ценового диапазона. Теперь пришло время заглянуть в сегмент «среднего класса» с более компактными размерами uATX. Итак, на нашем стенде установлена материнская плата ASUS H170M-E D3 с чипсетом Intel H170, которая стоит около 7 000 рублей. Посмотрим, на что она способна.

Внешний вид и комплект поставки

Плата поставляется в классической для ASUS коробке. Как обычно, на лицевой стороне упаковки указаны основные преимущества устройства. Судя по всему, разработчики постарались защитить ASUS H170M-E D3 от некоторых внешних воздействий. Но обо всём по порядку.

Комплект поставки оказался небольшим. Сама плата, бэкплейт для системного блока, шлейфы SATA, инструкция и диск с драйверами. Словом, классика. Плюс эта плата построена на бюджетном чипсете Н170, поэтому глупо делать дорогую комплектацию, которая нивелирует всю разницу.

Форм-фактор платы оказался необычным. В ASUS заявляют о том, что она относится к формату uATX (244 × 244 мм), однако на деле габариты платы оказались немногим меньше. Размеры ASUS H170M-E D3 – 244 x 224 мм. Забегая вперёд скажем, что такая разница в габаритах системной платы оказалась почти незаметной.

Не смотря на слегка необычный форм-фактор, для установки видеокарт предусмотрено два разъёма PCIe 3.0. Однако, так как плата построена на чипсете Н170, нижний разъем может работать в режиме исключительно 4х. Поэтому забудьте про SLI, присутствует поддержка только CrossFireX в режиме 16х + 4х. Если вы хотите построить систему из двух видеокарт NVIDIA, вам нужно обратить внимание на материнские платы на основе чипсета Z170.

Не смотря на то, что плата предназначена для свежих процессоров Intel Skylake и оснащена сокетом LGA 1151, установить в неё память DDR4 не получится. На ASUS H170M-E D3 есть разъёмы только для оперативки предыдущего поколения – DDR3. Максимальный объём памяти составляет 64 Гбайт. Для тех, кто делает недорогой апгрейд, это приятная возможность сэкономить на покупке памяти.

Для подключения жёстких дисков доступно 4 классических порта SATA. При этом два разъёма расположены перпендикулярно, что будет очень удобно при сборке ПК. Рядом с этими портами расположена единственная микросхема BIOS.

Разъём M.2 также не забыт, только установлен нетривиально. Расположен он между процессорным сокетом и первым слотом PCIe. Работать M.2 может в режимах SATA или PCI. При этом в первом случае он не будет занимать ни один из каналов SATA, как это бывает у других матплат.

А вот радиаторов у цифровой подсистемы питания ASUS DIGI+ VRM не оказалось. У большинства недорогих плат они не предусмотрены по причине того, что такие материнки не поддерживают разгон. Напряжение процессора не будет повышаться и как следствие, не будет расти нагрузка на подсистему питания. Система питания весьма сладенькая — 7 фаз, но здесь этого более чем достаточно.

С разъёмами у ASUS H170M-E D3 порядок, не смотря на низкую цену платы. Для Подключения периферии доступны 4 порта USB третьей ревизии и пара USB 2.0. Для подключения дисплеев доступны D-SUB, DVI-D и HDMI. А вот для подключения акустики доступно только три порта, хотя используемый экранируемый кодек Realtek ALC887 поддерживает вывод 8-канального звука.

Материнская плата ASUS H170M-E D3 ориентирована на установку в компактные и бюджетные компьютерные системы. Она поддерживеает процессоры 6-го поколения от Intel, но позволяет устанавливать модули памяти стандарта DDR3/DDR3L

Появление новых процессоров семейства Intel Skylake для платформы Socket LGA1151 повлекло за собой создание новых наборов системной логики. На сегодняшний день выпускаются материнские платы на одном из трех чипсетов — это популярный Z170 для топовых систем, H170 — для среднего сегмента и B150 — для сборки недорогих ПК. Судите сами: у Z170 имеется 20 чипсетных линий PCI Express 3.0, у H170 — 16, а у B150 — всего лишь 8. Первый способен поддерживать до 10 портов USB 3.0 и до 3 портов SATA Express (x2), второй — 8 и 2 соответственно, а третий — 6 и 1 соответственно. В чем сходны три упомянутых выше чипсета, так в том, что они поддерживают до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Важная особенность чипсетов H170 и B150 — невозможность разгона процессора и оперативной памяти. Небольшой экскурс по возможностям различных наборов системной логики от Intel мы провели не случайно, ведь теперь читателю будут понятнее возможности и назначение материнской платы ASUS H170M-E D3, о которой речь пойдет ниже.

Технические характеристики ASUS H170M-E D3

Socket 1151 / Intel 6th Generation Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron

4х DDR3/DDR3L, до 64 Гб

PCIe 3.0/2.0; PCIe 3.0/2.0; PCIe 3.0/2.0; PCI

четыре SATA 6 Гб/с; M.2

Realtek ALC887-VD2, 8 каналов

два PS/2; HDMI; D-Sub; DVI-D; LAN (RJ45); четыре USB 3.0; два USB 2.0; три аудиопорта

Цена (Яндекс Маркет)

В названии модели есть «намек» на то, что она совместима лишь с модулями оперативной памяти DDR3/DDR3L, как и модель ASUS B150 Pro Gaming D3. Интересно то, что Intel заявляет о поддержке их новейшими чипсетами (помимо DDR4, разумеется) лишь памяти стандарта DDR3L с рабочим напряжением модулей 1,35 В. В то же время модули DDR3 имеют напряжение 1,5 В и 1,65 В, однако вряд ли владельцы ASUS H170M-E D3 станут смущаться этим фактом.

Уже традиционно для ASUS многие их материнские платы поставляются вместе с бонусными кодами на 15 дней премиум-доступа и с премиальным бронепалубным крейсером Диана — шикарный подарок поклонникам игры World of Warships. Внутри красочно оформленной коробки мы также нашли два SATA-шлейфа, заглушку для задней интерфейсной панели, комплект для установки твердотельного накопителя в слот M.2, диск с драйверами плюс инструкцию пользователя. Комплект весьма бюджетный. Форм-фактор платы — microATX (244х244 мм), разработанный Intel еще в 1997 году и предназначенный для сборки компактных систем. Для сравнения, размеры форм-фактора Mini-ATX составляют 284х208 мм, а распространенного АТХ — 305х244 мм. Цвет текстолита платы — темно-коричневый. Вообще, компоненты модели не выделяются яркими цветами, лишь круглый радиатор на чипсете с логотипом производителя радует глаза бронзовым цветом. Несмотря на небольшие размеры, плата позволяет установить четыре модуля опреативной памяти макисмальным объемом 64 Гб. Поддерживаемые частоты — 1866(O.C.)/1600/1333 МГц. Модули нужно устанавливать, как мы писали выше, стандарта DDR3, разумеется, без ECC, но с поддержкой профилей Intel Extreme Memory Profile. Банки для модулей памяти оснащены защелками с одной стороны для упрощения установки последних. Что касается процессоров, то плата позволяет установить на себе чипы Intel шестого поколения Core i7/i5/i3, Pentium либо Celeron.

Слотов расширения четыре: один серый PCIe 3.0/2.0 (x16 режим), один черный PCIe 3.0/2.0 (макс. x4), один PCIe 3.0/2.0 и один PCI. Для организации мультиграфической подсистемы плата поддерживает технологию AMD 2-Way CrossFireX. В общем, модель не предназначена для хардкорных геймеров, ее ниша — компьютеры с одной видеокартой. Для организации дискового пространства служат четыре серые порты SATA 6Gb/s и один разъем M.2 Socket 3 (M key, type 2242/2260/2280), позволяющий установить быстрый и надежный твердотельный накопитель. Разумеется, поддерживается создание массивов RAID 0, 1, 5, 10. Выход в интернет допускается осуществлять по проводному кабелю, для чего в плату встроен гигабитный контроллер Realtek RTL8111H. Аудиокодек — восьмиканальный Realtek ALC887-VD2, очень качественный, ибо включает премиальные японские конденсаторы, а также защиту от электронаводок и шумов. Силами чипсета поддерживаются до восьми портов USB 3.0 и до шести портов USB 2.0. На плате также распаяны различные колодки и разъемы для подключения периферийных устройств (через СОМ-порт, например) либо внутренних компонтентов, таких как вентиляторы (один для процессора и два для обдува внутри корпуса). Задняя панель I/O выглядит слеующим образом: два раздельных разъема PS/2 (для клавиатуры — пурпурный, для мыши — зеленый), видеовыходы DVI-D, D-Sub и HDMI, сетевой порт LAN (RJ45), четыре порта USB 3.0 (голубые), два порта USB 2.0 и три аудиоразъема. Интерфейсная панель покрыта специальным антикоррозийным стальным покрытием, поэтому прослужит в три раза дольше чем обычные панели I/O.

Как и все современные платы ASUS наша «героиня» использует BIOS на базе графического интерфейса UEFI, поэтому настройки производить можно с помощью мыши. В нем традиционно есть два режима: EZ Mode, где необходимые настройки сгруппированы на одном экране, и Advanced Mode, в котором настройки разбросаны по определенным вкладкам. Есть и вкладка Ai Tweaker для разгона, но в случае с ASUS H170M-E D3 она ни на что не влияет, какую бы вы частоту памяти не устанавливали в программе. Контроль за системой охлаждения позволяет проводить утилита Fan Xpert 2+. Что касаемо совместимости платы с операционными системами, то здесь вполне очевиден набор из трех ОС от Microsoft: Windows 10 (64bit), Windows 8.1 (64bit) и Windows 7 (32bit/64bit).

Тестирование

Стенд для ASUS H170M-E D3:

Не прошло и месяца со дня анонса нового семейства процессоров Intel Skylake для платформы Socket LGA1151 и флагманского чипсета Intel Z170, как компания Intel представила еще один набор системной логики – Intel H170, предназначенный для решений среднего уровня. Как не трудно догадаться, новинка является наследником прошлогоднего Intel H97. Она предлагает во многом схожие возможности с топовым Intel Z170, что позволит производителям выпускать хорошо оснащенные модели материнских плат по более доступной стоимости.

В отличие от Intel Z170, новый чипсет поддерживает только 16 линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16. Оверклокерские же возможности, согласно пожеланиям компании Intel, должны быть ограничены разгоном лишь GPU.

В итоге таблица сравнения характеристик двух чипсетов выглядит следующим образом:

Чипсетные линии PCI Express 3.0

Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0

х16 / х8+х8 / х8+х4+х4

Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с

Максимальное количество портов SATA Express (x2)

Поддержка технологии Intel RST для PCIe-накопителей (M.2 x4 и SATA Express x2)

Максимальное количество портов USB 3.0

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

Давайте же перейдем к подробному изучению новинки ASUS H170M-E D3, которая является немного более доступной версией ASUS Z170M-E D3 и предназначена для сборки компактных моделей среднего уровня.

Спецификация материнской платы ASUS H170M-E D3:

Производитель и модель

ASUS H170M-E D3

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого поколения

Частота используемой памяти

1866* / 1600 / 1333 МГц

4 x DDR3 DIMM-слота с поддержкой до 64 ГБ памяти

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4)

1 x PCI Express 3.0 x1

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

4 x SATA 6 Гбит/с

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Кодек Realtek ALC887

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

4 x SATA 6 Гбит/с

1 x коннектор вывода звука на переднюю панель

1 x блок коннекторов передней панели

1 х коннекторы для подключения температурного сенсора

1 x джампер сброса CMOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

брошюра с описанием гарантии

диск с драйверами и утилитами

2 x кабеля SATA

1 х заглушка интерфейсной панели

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS H170M-E D3 поставляется в привычной картонной коробке, украшенной полиграфией в фирменном стиле. Ключевым элементом дизайна лицевой панели, помимо наименований компании-производителя и модели устройства, выступает привычное нам по прошлогодним моделям изображение круглого радиатора на чипсете с логотипом технологии ASUS 5X Protection II. Дополнительно здесь можно обратить внимание на поддержку операционной системы Windows 10 и на использование видеовыхода HDMI. Отдельно отмечено наличие в комплекте подарка для любителей игры World of Warships: вместе с покупкой платы они получат бонусные коды на 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер Диана.

На обратной стороне упаковки можно ознакомиться с изображением тестируемой новинки, ее краткими техническими характеристиками, а также с ключевыми особенностями и преимуществами:

ASUS 5X Protection II – подразумевает использование цифровой подсистемы питания ASUS DIGI+ VRM, защиты модулей оперативной памяти от тока короткого замыкания, LAN-интерфейса от всплесков напряжения и ключевых узлов от чрезмерного напряжения, а также наличие стальной интерфейсной панели с повышенной стойкостью к коррозийным процессам.
ASUS USB 3.0 Boost – для ускорения работы интерфейса USB 3.0 реализована поддержка протокола UASP.
M.2 with PCIe x4 – расположенный на поверхности материнской платы интерфейс M.2 обладает пропускной способностью в 32 Гбит/с.
Gaming Audio − предустановленный на материнской плате аудиокодек Realtek ALC887 предлагает поддержку восьмиканального звука. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется специальная технология экранирования. Для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы компании Nichicon. К тому же левый и правый аудиоканалы выполнены на разных слоях текстолита, что сопутствует минимизации перекрестных наводок.

В коробке с ASUS H170M-E D3 поставляются только самые необходимые аксессуары: диск с драйверами и утилитами, инструкция пользователя, два SATA-шлейфа и заглушка интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Новинка выполнена на компактной печатной плате темно-коричневого цвета формата microATX (244 х 224 мм). Немного оттеняет ее сдержанное оформление круглый радиатор бронзового цвета на чипсете, что делает облик материнской платы более интересным.

Компоновка же набортных элементов в целом реализована на высоком уровне, поэтому никаких особых проблем с данным аспектом использования у вас не возникнет, так как все порты расположены на оптимальных местах, ближе к краям печатной платы.

Производитель позаботился о том, чтобы замена модулей оперативной памяти не вызывала дискомфорта, оснастив DIMM-слоты защелками только с одной стороны.

На обратной стороне текстолита можно обратить внимание на стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также на тот факт, что единственный радиатор охлаждения чипсета закреплен при помощи пластиковых клипс.

В нижней части печатной платы ASUS H170M-E D3 расположены следующие разъемы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PIDIF Out, джампер для сброса CMOS, порты COM, LPT и TPM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их восемь: четыре внутренних и четыре внешних. Все порты USB обслуживаются силами чипсета Intel H170.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

Системная плата ASUS H170M-E D3 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR3, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 1866 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим рядом расположенную вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.0.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит только из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от набора системной логики Intel H170. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 32,7°C;
полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 57,2°C;
дроссели подсистемы питания процессора – 48,6°C;
ШИМ-контроллер − 37,9°C.

Полученные результаты можно охарактеризовать как хорошие, так как до критических значений еще есть достаточный запас.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы с увеличенным сроком службы и дроссели с ферритовым сердечником. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 8-контактный разъемы.

Для расширения функциональности ASUS H170M-E D3 у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то второй из них подключен к чипсету и его пропускная способность ограничена четырьмя линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода: HDMI, DVI-D и D-Sub, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

Поскольку чипсет Intel H170, как и его старшая версия Intel Z170, не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование соответствующего слота реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek 8111H.

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887, который поддерживает аудиосистемы форматов 2/4/5.1/7.1. В дизайне используется фирменная концепция Gaming Audio, о которой мы уже упоминали в начале обзора.

Интерфейсная панель модели ASUS H170M-E D3 включает в себя следующие порты:

1 x DVI-D;
1 x HDMI;
1 x D-Sub;
2 x PS/2;
1 x LAN (RJ45);
4 x USB 3.0;
2 x USB 2.0;
3 x аудиопорта.

Подобную компоновку можно охарактеризовать как вполне достойную для недорогой материнской платы, так как она предлагает три видеовыхода, включая современный HDMI, и достаточное количество портов USB. Однако некоторых пользователей может разочаровать неудобное подключение многоканальной акустики.

У ASUS H170M-E D3 имеются вполне стандартные возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии три 4-контактных разъема для подключения вентиляторов, один из которых служит для охлаждения центрального процессора, тогда как два других предназначены для системных вертушек.

UEFI BIOS

Тестируемая новинка использует современный предзагрузчик на основе графического интерфейса UEFI, осуществлять настройки в котором можно при помощи мышки. Он предлагает два основных сценария использования.