Asus ws x299 pro se

Оглавление

Серия материнских плат Asus для рабочих станций пополнилось очередной новинкой — моделью Asus WS X299 Sage на чипсете Intel X299. В этой статье мы познакомимся со всеми особенностями новой платы.

Комплектация и упаковка

Плата Asus WS X299 Sage поставляется в небольшой картонной коробке черного цвета, на которой, помимо фотографии самой платы расписаны все ее достоинства.

Кроме самой платы в коробке есть инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с драйверами и утилитами, заглушка для задней панели разъемов, восемь SATA-кабелей (разъемы без защелок и только прямые, угловых разъемов нет), мостики Nvidia SLI на две, три и четыре видеокарты, кабель для подключения RGB-ленты, монтажная рамка для крепления дополнительного вентилятора и сам дополнительный 40-миллиметровый трехконтактный вентилятор, монтажная скоба для вертикальной установки M.2-накопителя, а также выносная планка COM-порта и выносная планка на два порта USB 2.0.

Как видим, почти все здесь по делу. Смущает лишь кабель для подключения RGB-ленты — все же платы для рабочих станций как-то не сочетаются с этими моддинговыми аксессуарами. Но, с другой стороны, никто и не заставляет вас подключать светодиодную ленту.

Кроме того, возникает вопрос: для чего нужна выносная планка на два порта USB 2.0? Дело в том, что разъема для подключения этой планки на плате попросту нет. Все четыре порта USB 2.0, которые платой поддерживаются, выведены на заднюю панель.

Конфигурация и особенности платы

Сводная таблица характеристик платы Asus WS X299 Sage приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.

Поддерживаемые процессорыIntel Core-X (Skylake-X, Kaby Lake-X)
Процессорный разъемLGA 2066
ЧипсетIntel X299
Память8 × DDR4 (максимальный объем зависит от процессора)
АудиоподсистемаRealtek ALC1220
Сетевой контроллерIntel i219-LM
Intel i210-AT
Слоты расширения4 × PCI Express 3.0 x16
3 × PCI Express 3.0 x8 (в форм-факторе PCI Express 3.0 x16)
2 × M.2
2 × U.2
SATA-разъемы8 × SATA 6 Гбит/с
USB-порты8 × USB 3.0
3 × USB 3.1
4 × USB 2.0
Разъемы на задней панели1 × USB 3.1 (Type-A)
1 × USB 3.1 (Type-C)
6 × USB 3.0
4 × USB 2.0
2 × RJ-45
2 разъема для подключения антенн
1 × S/PDIF
5 аудиоразъемов типа миниджек
Внутренние разъемы24-контактный разъем питания ATX
два 8-контактных разъема питания ATX 12 В
один 6-контактный разъем питания ATX 12 В
8 × SATA 6 Гбит/с
2 × M.2
2 × U.2
7 разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов
1 разъем Ext_Fan (5-контактный)
1 разъем для подключения фронтального порта USB 3.1
1 разъем для подключения портов USB 3.0
1 разъем для подключения COM-порта
1 разъем для подключения адресуемой светодиодной RGB-ленты
1 разъем для подключения светодиодной RGB-ленты
1 разъем для подключения термодатчика
1 разъем Intel VROC Upgrade Key
Форм-факторCEB (305×267 мм)
Средняя цена
Розничные предложения

Форм-фактор

Плата Asus WS X299 Sage выполнена в форм-факторе CEB (305×267 мм), для ее монтажа в корпус предусмотрены девять отверстий. Напомним, что CEB (Compact Electronics Bay) — это форм-фактор серверных материнских плат, он немного отличается от привычного форм-фактора ATX (305×244 мм).

Чипсет и процессорный разъем

Плата Asus WS X299 Sage основана на новом чипсете Intel X299 и поддерживает процессоры Intel Core-X (Skylake-X, Kaby Lake-X) с разъемом LGA 2066.

Память

Для установки модулей памяти DDR4 на плате Asus WS X299 Sage предусмотрено 8 DIMM-слотов. Если устанавливается 4-ядерный процессор Kaby Lake-X с двухканальным контроллером памяти (модели Core i7-7740Х и Core i5-7640Х), то используются 4 передних слота памяти, а максимальный объем поддерживаемой памяти будет равен 64 ГБ (non-ECC Unbuffered DIMM). При использовании процессоров Skylake-X с четырехканальным контроллером памяти можно использовать все 8 слотов, а максимальный объем поддерживаемой памяти будет равен 128 ГБ (non-ECC Unbuffered DIMM).

Слоты расширения, разъемы M.2 и U.2

Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на материнской плате Asus WS X299 Sage имеется семь слотов с форм-фактором PCI Express x16, два разъема M.2 и два разъема U.2. Причем плата поддерживает возможность объединения до четырех видеокарт Nvidia в режиме SLI и до четырех видеокарт AMD в режиме CrossFireX.

Все слоты с форм-фактором PCI Express x16 реализованы на базе процессорных линий PCIe 3.0, причем первый (от процессорного разъема) слот всегда работает в режиме x16, второй, четвертый и шестой слоты работают только на скорости x8 (это слоты PCI Express 3.0 x8 в форм-факторе PCI Express x16), а третий, пятый и седьмой слоты переключаемые и могут работать на скоростях x16 или x8.

В документации на плату указывается, что при установке видеокарт и карт расширения режимы работы слотов PCI Express x16 могут быть следующими: x16/–/–/–/–/–/–, x16/–/–/–/x16/–/–, x16/–/x16/–/x16/–/–, x16/–/x16/–/x16/–/x16, x16/x8/x8/x8/x8/x8/x8. При этом нет никаких упоминаний относительно устанавливаемого процессора. Напомним, что в семействе Intel Core-X есть процессоры с 16 линиями PCIe 3.0 (это 4-ядерные процессоры семейства Kaby Lake-X), а также с 28 и 44 линиями PCIe 3.0 (процессоры семейства Skylake-X). Однако для вариантов x16/–/x16/–/x16/–/x16 и x16/x8/x8/x8/x8/x8/x8 требуется 64 линии PCIe 3.0. И это мы не учли еще наличие двух разъемов M.2 и двух разъемов U.2, каждый из которых требует по четыре линии PCIe 3.0.

Один разъем M.2 (M.2_1) выполнен вертикально и позволяет подключать накопители с типоразмером 2242/2260/2280/22110. Этот разъем поддерживает только интерфейс PCIe 3.0 x4, он реализован с помощью процессорных линий PCIe 3.0.

Второй разъем M.2 (M.2_2) позволяет подключать накопители с типоразмером 2242/2260/2280 и также поддерживает только интерфейс PCIe 3.0 x4, но реализован с помощью чипсетных линий PCIe 3.0.

Оба разъема U.2 реализованы с помощью процессорных линий PCIe 3.0.

Чтобы обеспечить необходимое число линий PCIe 3.0, на плате используются два пятипортовых коммутатора на 48 линий PCIe 3.0 — PLX PEX 8747.

В руководстве пользователя приводится блок-схема платы. Правда, нельзя сказать, что эта схема отвечает на все вопросы.

Для процессоров Skylake-X с 44 линиями PCIe 3.0 все достаточно просто. В этом случае каждый из коммутаторов PLX PEX 8747 подключен к 16 процессорным линиям PCIe 3.0 и дает на выходе 32 линии PCIe 3.0. В результате с использованием двух коммутаторов PLX PEX 8747 получаем 64 линии PCIe 3.0, которые используются для семи слотов PCI Express 3.0 x16. Всего же в этом варианте получаем 76 линий PCIe 3.0, оставшиеся 12 линий PCIe 3.0 используются для разъема M.2_1 и двух разъемов U.2.

Если устанавливается процессор с 28 линиями PCIe 3.0, то первый коммутатор PLX PEX 8747 так же подключен к 16 процессорным линиям PCIe 3.0 и дает на выходе 32 линии PCIe 3.0, которые сгруппированы в три порта (x16, x8, x8). С помощью этих линий подключены три первых слота PCI Express x16. Второй коммутатор PLX PEX 8747 подключен к 8 процессорным линиям PCIe 3.0. Этот коммутатор дает на выходе 32 линии PCIe 3.0, которые сгруппированы в четыре порта (по x8). За счет этих линий работают еще четыре слота PCI Express x16. Как видим, даже при использовании процессора с 28 линиями PCIe 3.0 из 24 его линий получаются 64 линии PCIe, и в этом случае доступны те же режимы работы слотов, что и в случае процессора с 44 линиями PCIe 3.0.

Оставшиеся 4 линии PCIe 3.0 используются для подключения разъема M.2_1. А вот разъемы U.2 в случае процессора с 28 линиями PCIe 3.0 будут будут недоступны. Тут (в случае процессоров Kaby Lake-X) не все понятно. То есть очевидно, что в этом случае будут недоступны не только разъемы U.2, но и разъем M.2_1. Непонятен же режим работы слота PCIe x8 Slot2. По всей видимости, он переключается на четыре чипсетных линии PCIe 3.0, но это лишь наше предположение.

SATA-порты

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено 8 портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel X299 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.

USB-разъемы

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено 8 портов USB 3.0, 3 порта USB 3.1 и 4 порта USB 2.0. Все порты USB 2.0 и USB 3.0 реализованы через чипсет. Четыре порта USB 2.0 и шесть портов USB 3.0 выведены на заднюю панель платы, а для подключения еще 2 портов USB 3.0 на плате имеется соответствующий разъем.

Порты USB 3.1 реализованы через контроллеры ASMedia ASM3142, на плате 2 таких контроллера. Один из них подключен к чипсету двумя линиями PCIe 3.0. На базе этого контроллера реализованы два порта USB 3.1 (Type-A и Type-C), которые выведены на заднюю панель платы.

На базе еще одного контроллера ASMedia ASM3142 реализован специальный разъем вертикального типа для подключения фронтального порта USB 3.1.

Сетевой интерфейс

Для подключения к сети на плате Asus WS X299 Sage имеется два гигабитных сетевых интерфейса: один на базе контроллера PHY-уровня Intel i219LM, а второй на базе полноценного сетевого контроллера Intel i219AT.

Как это работает

Чипсет Intel X299 имеет 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Часть портов строго фиксирована, но есть HSIO-порты, которые могут конфигурироваться как USB 3.0 или PCIe 3.0, SATA или PCIe 3.0. Причем всего может быть не более 10 портов USB 3.0, не более 8 портов SATA и не более 24 портов PCIe 3.0.

А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus WS X299 Sage.

Собственно, здесь все очень просто и ничто ни с чем не разделяется. Через чипсет на плате реализован разъем M.2_2, два гигабитных сетевых контроллера и два контроллера ASMedia ASM3142. Кроме того, имеется 8 портов USB 3.0 и 8 портов SATA. И слот PCIe 3.0 x8 (Slot_2) может переключаться на четыре чипсетные линии PCIe 3.0 при использовании процессоров Kaby Lake-X. В результате получаем, что максимально задействуется ровно 30 HSIO-портов чипсета.

Дополнительные особенности

Как и на большинстве топовых решений, на плате Asus WS X299 Sage есть индикатор POST-кодов, кнопка включения питания и кнопка перезагрузки. Есть даже небольшая кнопка сброса настроек BIOS. Кроме того, есть и традиционная для плат Asus кнопка MemOK!.

Можно также отметить наличие переключателя EZ_XMP для активации XMP-профиля памяти.

Есть перемычка CPU_OV, которая позволяет устанавливать более высокое напряжение питания процессора при его разгоне, чем предусмотрено в обычном режиме.

Еще одна особенность — это наличие разъема для подключения термодатчика.

Есть и специальный разъем Intel VROC Upgrade Key, который является стандартным разъемом для плат на чипсете Intel X299.

Для любителей экзотики на плате есть разъем для подключения COM-порта (возможно, есть еще пользователи, которые помнят, что это такое).

Никакой новомодной подсветки на плате нет, что можно только приветствовать (все же это плата для рабочих станций). Но чтобы добавить в скучные рабочие будни немного праздника, есть два разъема для подключения светодиодных лент. Один разъем четырехконтактный (12V/R/G/B) и предназначен для подключения стандартных лент 5050 RGB с максимальной длиной до 3 м. Еще один разъем является трехконтактным (5V/D/G) — это адресуемый (цифровой) разъем для подключения RGB-ленты WS2812B.

Система питания

Как и большинство плат, модель Asus WS X299 Sage имеет 24-контактный разъем для подключения блока питания. Кроме того, имеется еще два восьмиконтактных разъема ATX 12 В и один шестиконтактный разъем ATX 12 В.

Регулятор напряжения питания процессора на плате является 8-канальным и управляется контроллером с маркировкой Digi+ VRM ASP14051. В самих каналах питания используются чипы IR3555 компании Infineon.

Система охлаждения

Система охлаждения платы Asus WS X299 Sage включает два составных радиатора. Один радиатор предназначен для отвода тепла от элементов регулятора напряжения питания процессора. Этот радиатор состоит из двух частей (основной и дополнительной), связанных тепловой трубкой.

Второй радиатор состоит из трех частей: основной и двух дополнительных. Дополнительные части также связаны с основной тепловыми трубками, при этом дополнительные части ни с чем не соприкасаются, то есть просто помогают отводить и рассеивать тепло от чипсета и двух коммутаторов PLX PEX 8747.

Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено два 4-контактных разъема для подключения вентиляторов кулера процессора, два 4-контактных разъема для подключения корпусных вентиляторов, два 4-контактных разъема (AIO_Pump, W_Pump) для подключения водяной системы охлаждения, отдельный 4-контактный разъем для подключения вентилятора охлаждения накопителя, устанавливаемого в разъем M.2, а также 5-контактный разъем для подключения платы Fan Extension, к которой можно подключить дополнительные вентиляторы и термодатчики.

Работа под нагрузкой

Мы протестировали работу платы Asus WS X299 Sage с 10-ядерным процессором Intel Core i9-7900X, чтобы посмотреть, как меняется температура основных компонентов платы в зависимости от степени загрузки процессора. Мониторинг осуществлялся с использованием утилиты HWiNFO64 v.5.70.

В режиме простоя температура VRM-модуля составляет 38 °C, а температура чипсета — 56 °C. Высокая температура чипсета объясняется наличием под одним радиатором с ним двух коммутаторов PLX PEX 8747.

В режиме высокой загрузки (тест Stress CPU из пакета AIDA64) температура VRM-модуля увеличивается до 46 °C. Температура чипсета, как и следовало ожидать, практически не меняется.

В режиме стрессовой загрузки процессора с использованием утилиты Prime95 (тест Small FFT), которая очень сильно нагревает процессор, мощность энергопотребления процессора составляет 189 Вт, а вот температура VRM-модуля поднимается всего до 55 °C.

Как видим, при использовании 10-ядерного процессора Intel Core i9-7900X (TDP 140 Вт) с охлаждением регулятора напряжения питания процессора нет никаких проблем.

Аудиоподсистема

Аудиоподсистема платы Asus WS X299 Sage основана на кодеке Realtek ALC1220. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.

На задней панели платы предусмотрено пять аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) и один оптический разъем S/PDIF (выход).

Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой RightMark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате Asus WS X299 Sage получил оценку «Отлично».

Asus WS X299 PRO/SE продается в 13-ти магазинах. Выберите подходящий Вам интернет-магазин и перейдите по ссылке «Купить».

На сайте магазина Вы сможете оформить заказ через корзину либо проконсультироваться с менеджером магазина и договориться об условиях доставки по телефону.

Средняя цена по России, руб: 28 900

Общие характеристики

Производитель

Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

ASUSФорм-фактор

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

Процессор

Производитель процессора

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Неизвестный производительСокет

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

LGA2066Количество сокетов

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

1Наличие встроенного процессора

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

нетНазвание встроенного процессора —Максимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указанаМинимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указанаПоддержка Hyper-Threading

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

нетПоддержка многоядерных процессоров естьПоддерживаемые процессоры Intel Core X-Series

Чипсет

Производитель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

IntelМодель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel X299Поддержка технологии Intel vPro

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

Поизводитель BIOS

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

не указанВозможность восстановления BIOS

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

нетПоддержка EFI (UEFI)

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

Количество слотов оперативной памяти 8Тип оперативной памяти

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

DDR4 DIMMМаксимальная частота оперативной памяти, МГц

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

4133Минимальная частота оперативной памяти, МГц

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

2133Поддержка двухканального режима оперативной памяти

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

естьПоддержка трехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

естьПоддержка четырехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.

естьМаксимальный объем оперативной памяти, Гб 128Поддержка ECC

ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).

НетМаксимальный объем ECC памяти, Гб 0Поддержка Регистровой (Буфферизованной) памяти

Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.

Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.

PCI/Видеокарта

Поддержка AGP

AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

нетКоличество слотов PCI-Eх16

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

4Поддержка SLI/CrossFire

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).

SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.

CrossFire X – последняя версия CrossFire.

Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

SLI/CrossFireXПоддержка PCI Express 2.0

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

естьПоддержка PCI Express 3.0

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.

нетТип двухканального режима PCI-E Не поддерживаетсяТип трехканального режима PCI-E Не поддерживаетсяТип четырехканального режима PCI-E Не поддерживаетсяТип семиканального режима PCI-E Не поддерживаетсяКоличество слотов PCI-Ex8

Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

0Количество слотов PCI-Ex4

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

1Количество слотов PCI-Ex1

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

0Количество слотов PCI

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

0Количество слотов PCI-X

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.

Оцените статью
Много толка
Добавить комментарий