Intel core i5 750 lga 1156

Содержание
  1. Спецификации
  2. Основные данные
  3. Производительность
  4. Дополнительная информация
  5. Спецификации памяти
  6. Варианты расширения
  7. Спецификации корпуса
  8. Усовершенствованные технологии
  9. Безопасность и надежность
  10. Заказ и соблюдение требований
  11. Продукция, снятая с производства
  12. Boxed Intel® Core™ i5-750 Processor (8M Cache, 2.66 GHz) FC-LGA8
  13. Intel® Core™ i5-750 Processor (8M Cache, 2.66 GHz) FC-LGA8, Tray
  14. Информация о соблюдении торгового законодательства
  15. Информация о PCN/MDDS
  16. SLBLC
  17. Совместимая продукция
  18. Поиск совместимых системных плат для настольных ПК
  19. Наборы микросхем Intel® серии 5
  20. Файлы для загрузки и ПО
  21. Дата выпуска
  22. Литография
  23. Условия использования
  24. Количество ядер
  25. Количество потоков
  26. Базовая тактовая частота процессора
  27. Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
  28. Кэш-память
  29. Частота системной шины
  30. Расчетная мощность
  31. Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
  32. Доступные варианты для встраиваемых систем
  33. Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
  34. Типы памяти
  35. Макс. число каналов памяти
  36. Макс. пропускная способность памяти
  37. Расширения физических адресов
  38. Редакция PCI Express
  39. Конфигурации PCI Express ‡
  40. Макс. кол-во каналов PCI Express
  41. Поддерживаемые разъемы
  42. TCASE
  43. Технология Intel® Turbo Boost ‡
  44. Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
  45. Технология Intel® Hyper-Threading ‡
  46. Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
  47. Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
  48. Архитектура Intel® 64 ‡
  49. Набор команд
  50. Расширения набора команд
  51. Состояния простоя
  52. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
  53. Технология Intel® Demand Based Switching
  54. Технологии термоконтроля
  55. Новые команды Intel® AES
  56. Технология Intel® Trusted Execution ‡
  57. Функция Бит отмены выполнения ‡
  58. Процессор в штучной упаковке
  59. Процессор в оптовой упаковке
  60. Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™ i5-750 (8 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,66 ГГц)
  61. Вам нужна дополнительная помощь?
  62. Оставьте отзыв
  63. Оставьте отзыв
  64. Описание

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

  • Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Lynnfield
  • Вертикальный сегмент Desktop
  • Процессор Номер i5-750
  • Не включенные в план выпуска продукты Нет
  • Состояние Discontinued
  • Дата выпуска Q3’09
  • Литография 45 nm
  • Условия использования Server/Enterprise

Производительность

  • Количество ядер 4
  • Количество потоков 4
  • Базовая тактовая частота процессора 2.66 GHz
  • Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3.20 GHz
  • Кэш-память 8 MB Intel® Smart Cache
  • Частота системной шины 2.5 GT/s
  • Расчетная мощность 95 W
  • Диапазон напряжения VID 0.6500V-1.4000V

Дополнительная информация

  • Доступные варианты для встраиваемых систем Да
  • Техническое описание Смотреть

Спецификации памяти

  • Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 16 GB
  • Типы памяти DDR3 1066/1333
  • Макс. число каналов памяти 2
  • Макс. пропускная способность памяти 21 GB/s
  • Расширения физических адресов 36-bit

Варианты расширения

  • Редакция PCI Express 2.0
  • Конфигурации PCI Express 1×16, 2×8
  • Макс. кол-во каналов PCI Express 16

Спецификации корпуса

  • Поддерживаемые разъемы LGA1156
  • Макс. конфигурация процессора 1
  • TCASE 72.7°C
  • Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
  • Размер ядра процессора 296 mm 2
  • Кол-во транзисторов в ядре процессора 774 million

Усовершенствованные технологии

  • Технология Intel® Turbo Boost 1.0
  • Соответствие платформе Intel® vPro™ Нет
  • Технология Intel® Hyper-Threading Нет
  • Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да
  • Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) Да
  • Архитектура Intel® 64 Да
  • Набор команд 64-bit
  • Расширения набора команд Intel® SSE4.2
  • Состояния простоя Да
  • Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
  • Технология Intel® Demand Based Switching Нет
  • Технологии термоконтроля Нет

Безопасность и надежность

  • Новые команды Intel® AES Нет
  • Технология Intel® Trusted Execution Нет
  • Функция Бит отмены выполнения Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Boxed Intel® Core™ i5-750 Processor (8M Cache, 2.66 GHz) FC-LGA8

  • MM# 903877
  • Код SPEC SLBLC
  • Код заказа BX80605I5750
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг B1

Intel® Core™ i5-750 Processor (8M Cache, 2.66 GHz) FC-LGA8, Tray

  • MM# 903603
  • Код SPEC SLBLC
  • Код заказа BV80605001911AP
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг B1

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLBLC

  • 903877 PCN | MDDS
  • 903603 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Поиск совместимых системных плат для настольных ПК

Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™ i5-750 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК

Наборы микросхем Intel® серии 5

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой — для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Соответствие платформе Intel® vPro™

Технология Intel® vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™ i5-750 (8 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,66 ГГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

В настоящее время уже устоялось сформированное под влиянием системных требований мнение, что производительный настольный компьютер, ориентированный на современные требовательные игры, должен иметь в себе мощный четырёхъядерный процессор и высокопроизводительную видеокарту последнего поколения, а не редко и пару видеокарт. Однако учитывая цены на новые модели процессоров, такой компьютер может «влететь в копеечку». Например: самый доступный процессор последнего поколения Intel Core i7-920 на момент написания статьи стоит более 300$. Материнская плата начального уровня на чипсете Intel X58 Express (подробнее в обзоре ASUS P6T), совместимая с данным процессором обойдется порядка 200$, а скромный трехканальный комплект оперативной памяти от 75$. Итого за сочетание «процессор + материнская плата + память» потребуется выложить такую сумму, которой достаточно на покупку полноценного готового компьютера на базе продукции компании AMD, причём процессор будет в такой сборке тоже четырёхъядерный, а видеокарта последнего поколения. Для разрешения такого казуса компания Intel, чьим детищем является выше предложенная «дорогущая» система, презентовала по её мнению более доступные предложения: Intel Core i7-860; Intel Core i7-870 и Intel Core i5-750 на всё той же микроархитектуре Nehalem. Также, для уменьшения стоимости готовой системы была представлена новая системная логика Intel Р55 Express (подробнее в обзоре GIGABYTE GA-P55M-UD2), на базе которой можно создавать более доступные материнские платы, нежели на Intel X58 совместимой с Intel Core i7-920. В данном обзоре мы попытаемся разобраться, насколько же доступней стали высокопроизводительные решения от компании Intel, да и вообще, остались ли они высокопроизводительными? Судить мы будем по процессору Intel Core i5-750, который на момент написания статьи предлагается по цене порядка 240$ и является самым доступным предложением на революционной микроархитектуре Nehalem.

В отличие от упаковки Intel Core i7-920, «коробочка» Intel Core i5-750 раскрашена в более пестрящих тонах. Правый верхний угол лицевой стороны имеет своеобразную «вырезку», через которую видно предположительно компьютерную проекцию ядра процессора. В центре как бы «выдавлен» логотип Intel Core i5. Стоит отметить, что на лицевой стороне упаковки в правом нижнем углу есть напоминание, что процессор ориентирован под платформу Socket LGA 1156. Имеется в виду, что процессоры на микроархитектуре Nehalem упаковываются в разные корпуса, например линейка Intel Core i7-9*0 ориентирована под платформу Socket LGA 1336, а Intel Core i7-8*0 и Intel Core i5-7*0 под платформу Socket LGA 1156, что в свою очередь ведёт к разветвлению в типе материнских плат и используемой в них логики.

В верхней части упаковки, как и положено, есть соответствующее окошко, через которое можно увидеть теплораспределительную крышку процессора.

На одной из боковых сторон имеется ключ-наклейка, сообщающая о всех основных параметрах процессора: тактовая частота 2,66 ГГц, объём кэш-памяти 8 МБ, исполнение в корпусе Socket LGA 1156; требование к системе питания PCG 09B. Последняя информация является чисто справочной и подлежит только «приёмке к сведению», поскольку производители материнских плат естественно учитывают требования процессоров к системе питания.

Обратная сторона упаковки, подобно верхней, также имеет «смотровое окошко». Но через него видна наклейка на системе охлаждения, или по простонародному – кулере. Начиная с первых моделей кристаллов, выполненных по 45 нм нормах техпроцесса, компания Intel комплектует свои процессоры исключительно «скромными» низкопрофильными кулерами, поэтому ожидать с Core i5-750 что-то массивное и производительное не приходится. Тем не менее можно прочитать модель кулера – E41759-002, но о нем мы поговорим чуть позже.

Нет ничего более постоянного, нежели комплектация «коробочных» процессоров компании Intel.

Внутри коробки можно найти:

  • Процессор Intel Core i5-750;
  • Кулер E41759-002;
  • Гарантийные обязательства на три года и краткая инструкция по установке;
  • Наклейку на корпус.

Наклейка с логотипом серии, к слову говоря, претерпела некоторые изменения в оформлении. Теперь, подобно раскраске упаковки, в правом верхнем углу есть голографическая проекция части ядра.

Кулер E41759-002, как уже говорилось, никаких новшеств не принёс. Используется всё тот же вентилятор типоразмера 75 мм и профилем лопастей 17 мм, что является стандартом для «боксовых» кулеров Intel на платформу Socket LGA 1156. Привод двигателя снабжён преобразователем PWM (Ш.И.М.) что даёт возможность регулировать скорость вращения в широком диапазоне. В процессе тестирования минимальная скорость во время «простоя системы» была на уровне 2500 об/мин, а максимальная при прогреве процессора специальными программами 3500 об/мин. При этом уровень шума был умеренный, не выделяющийся на фоне других корпусных вентиляторов.

Радиатор имеет также классическое строение «боксовых» кулеров Intel — медная тепловая колона в центре, на которую «мёртво» насажен непосредственно сам радиатор, отлитый из алюминиевого сплава. Высота такой конструкции составляет 18 мм, а полная высота кулера (вместе с вентилятором) приблизительно 37 мм.

На теплораспределительной крышке указаны тактовая частота 2,66 ГГц, объём кэш-памяти 8 МБ и требование к системе питания PCG 09B. Степпинг процессора В1 зашифрован в буквенно-цифровом коде S-spec: SLBLC. Правда, стоит заметить, что пока ядро Lynnfield имеет только один степпинг, все процессоры на нем условно равны. Место производства — Малайзия (Malaysia).

Осматривая обратную сторону процессора, стоит в первую очередь напомнить, что он упакован в корпус LGA 1156. Дело в том, что процессоры Lynnfield (кодовое название ядра процессоров Intel Core i7-870, Intel Core i7-860 и Intel Core i5-750 ) в отличие от Bloomfield (кодовое название ядра процессоров Intel Core i7-920, Intel Core i7-940 и Intel Core i7-965) претерпели некоторые архитектурные изменения, что вынудило использовать процессорный разъем с другом количеством контактов. Размеры самого процессора тоже уменьшились, если представители Intel Core i7-9*0 имели размеры 42,5х45,0 мм, то новоявленные Intel Core i7-8*0 и Intel Core i5-7*0 уменьшили свои размеры до 37,5х37,5 мм. Примечательно то, что все процессоры для платформы Socket LGA 775 также имели размеры 37,5х37,5 мм., но в их случаи количество контактов ограничивалось всего 775-ю.

Описание

Intel начала продажи Intel Core i5-750 23 сентября 2009 по рекомендованной цене 150$. Это десктопный процессор на архитектуре Lynnfield, в первую очередь рассчитанный на офисные системы. Он имеет 4 ядра и 4 потока и изготовлен по 45 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 3.20 GHz, множитель заблокирован.

С точки зрения совместимости это процессор для сокета LGA1156 с TDP 95 Вт. Он поддерживает память DDR3-1066, DDR3-1333.

Он обеспечивает слабую производительность в тестах на уровне 7.85% от лидера, которым является AMD EPYC 7742.

Оцените статью
Много толка
Добавить комментарий