Intel core i5 750 сравнение

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

• Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Lynnfield
• Вертикальный сегмент Desktop
• Процессор Номер i5-750
• Не включенные в план выпуска продукты Нет
• Состояние Discontinued
• Дата выпуска Q3’09
• Литография 45 nm
• Условия использования Server/Enterprise

Производительность

• Количество ядер 4
• Количество потоков 4
• Базовая тактовая частота процессора 2.66 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3.20 GHz
• Кэш-память 8 MB Intel® Smart Cache
• Частота системной шины 2.5 GT/s
• Расчетная мощность 95 W
• Диапазон напряжения VID 0.6500V-1.4000V

Дополнительная информация

• Доступные варианты для встраиваемых систем Да
• Техническое описание Смотреть

Спецификации памяти

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 16 GB
• Типы памяти DDR3 1066/1333
• Макс. число каналов памяти 2
• Макс. пропускная способность памяти 21 GB/s
• Расширения физических адресов 36-bit

Варианты расширения

• Редакция PCI Express 2.0
• Конфигурации PCI Express ‡ 1×16, 2×8
• Макс. кол-во каналов PCI Express 16

Спецификации корпуса

• Поддерживаемые разъемы LGA1156
• Макс. конфигурация процессора 1
• T_CASE 72.7°C
• Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
• Размер ядра процессора 296 mm 2
• Кол-во транзисторов в ядре процессора 774 million

Усовершенствованные технологии

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 1.0
• Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡ Нет
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Нет
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® SSE4.2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Нет
• Технологии термоконтроля Нет

Безопасность и надежность

• Новые команды Intel® AES Нет
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Нет
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Boxed Intel® Core™ i5-750 Processor (8M Cache, 2.66 GHz) FC-LGA8

• MM# 903877
• Код SPEC SLBLC
• Код заказа BX80605I5750
• Средство доставки BOX
• Степпинг B1

Intel® Core™ i5-750 Processor (8M Cache, 2.66 GHz) FC-LGA8, Tray

• MM# 903603
• Код SPEC SLBLC
• Код заказа BV80605001911AP
• Средство доставки TRAY
• Степпинг B1

Информация о соблюдении торгового законодательства

• ECCN 3A991.A.1
• CCATS NA
• US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLBLC

• 903877 PCN | MDDS
• 903603 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Поиск совместимых системных плат для настольных ПК

Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™ i5-750 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК

Наборы микросхем Intel® серии 5

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express ‡

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой — для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

T_CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost ‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡

Технология Intel® vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.

Технология Intel® Hyper-Threading ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64 ‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения ‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™ i5-750 (8 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,66 ГГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Для начала немного теории. Процессоры Lynnfield являются производными от уже полюбившимся многим из нас Bloomfield, то есть процессоров Core i7 девятисотой серии, предназначенных для разъема LGA1366. Оба варианта основаны на базе архитектуры Nehalem и отличия между ними не так велики. Небольшие упрощения позволили Intel создать платформу, которая в будущем призвана заменить архитектуру Core 2 на массовом рынке, хотя сейчас стоимость новых процессоров далека от mainstream.

Упрощение архитектуры Nehalem в новых продуктах коснулось, в основном, лишь контроллера памяти, который потерял один из трех каналов и стал привычным двуканальным. Кроме того, Intel перенесла контроллер PCI Express 2.0 в процессор, что позволило удешевить чипсет для него, поскольку дорогостоящий интерфейс QPI (Quick Path Interconnect) для связи процессора и северного моста чипсета более не требуется, как, собственно, и сам северный мост.

Новый чипсет, поддерживающий процессоры LGA1156, называетcя P55 и состоит всего из одной микросхемы – южного моста, который связан с процессором посредством шины DMI (Direct Media Interface) с пиковой пропускной способностью 2 Гб/с. Много это или мало? Скажем так – достаточно. Ведь основной обмен данными происходит между процессором, видеокартой и оперативной памятью, а контроллеры двух последних находятся в самом процессоре: инженеры Intel сохранили связь посредством QPI между ядрами и контроллером PCI-E в самом процессоре.

Чтобы лучше понять сказанное, взгляните на блок-схемы нового чипсета P55 и уже известного X58 для разъема LGA1366.

Блок-схема чипсета P55

Блок-схема чипсета X58

2 Гб/с шины DMI вполне достаточно для передачи данных по сети, обмена с жесткими дисками или шиной USB, поэтому особой потери производительности новых продуктов по сравнению с Bloomfield быть не должно.

Схема строения ядра Lynnfield

Однако контроллер PCI Express в процессорах Lynnfield имеет всего 16 разделяемых линий, в то время как чипсет Intel X58 может обеспечить до 36 линий PCI Express посредством северного моста. Таким образом, на основе Intel P55 и процессора LGA1156 можно построить систему SLI/CrossFire в режиме PCI-E x8+x8. Хотя некоторые материнские платы оснащены тремя слотами PCI-E x16, но работают они в режиме x8+x8+x4 – дополнительные четыре линии PCI Express обеспечиваются силами чипсета (южного моста) P55. Очевидно, что в этом случае шина связи процессора и чипсета DMI будет перегружена, что отразится на эффективности режима 3-Way SLI. Впрочем, вряд ли экономный пользователь будет собирать систему с несколькими графическими процессорами на экономичной платформе, коей планируется сделать LGA1156: максимум можно установить две видеокарты без особых потерь их эффективности.

Характеристики процессоров Intel Core i7-870 и Core i5-750 несильно между собой разнятся. Помимо различных частот, основным отличием является отсутствие у процессоров Core i5 поддержки технологии Hyper Threading. Различия новинок с процессорами LGA1366 также невелики: последние обладают аппаратной поддержкой Virtualization Technology for Directed I/O, которой новые продукты лишены.

Характеристики процессоров LGA1156

Сравнение Core i7-940, Core i7-870 и Core i5-750

Внешне новые процессоры меньше процессоров Bloomfield, что вполне закономерно.

Количество контактов сократилось – собственно, их число и вынесено в название сокетов Intel – потому габариты процессоров изменились. Физически процессор выполнен в одном ядре, однако Lynnfield при площади ядра 296 кв.мм. содержит 771 млн. транзисторов, в то время как Bloomfield (Core i7-9xx) – 731 млн. при площади ядра 263 кв.мм. Сказалось появление в новых моделях контроллера PCI Express.

Не забудем отметить и новую версию технологии динамического разгона Intel Turbo Boost, представленную вместе с Core i7-8×0 и Core i5-750. Turbo Boost была реализована еще в

и позволяла увеличивать множитель сверх стандартного (например, x20) на единицу, если работали три или четыре ядра; либо на два, если работало одно ядро. В новых процессорах Turbo Boost стала более агрессивной: Core i7-8×0 повышают множитель на две ступени в случае активности 3-4 ядер, а Core i5 только на одну ступень; зато в случае двух активных ядер все процессоры Lynnfield могут ускориться на 4 ступени, а в случае с одним потоком – на пять ступеней (667 МГц!). Что это даст на практике? Известно, что многопоточные программы выигрывают в производительности при использовании большего количества ядер, зато однопоточные приложения более чувствительны к частоте ядра. В этом случае Lynnfield показывает себя весьма неплохо, особенно в играх, не использующих многопоточность. На практике во время тестирования нам удалось увидеть повышение множителя на четыре ступени, что является неплохим результатом: как вы, возможно, знаете, добиться повышения множителя до двух ступеней от Bloomfield было проблематично.

Общие характеристики и параметры процессоров прекрасно видны на скриншотах утилиты CPU-Z.

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-550 и Intel Core i5-750 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark — Single thread mark, PassMark — CPU mark, Geekbench 4 — Single Core, Geekbench 4 — Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop — Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop — Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop — T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop — Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop — Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike — Physics Score.

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-550

• Процессор новее, разница в датах выпуска 7 month(s)
• Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
• Максимальный размер памяти примерно на 2% больше: 16.38 GB vs 16 GB
• Примерно на 30% меньше энергопотребление: 73 Watt vs 95 Watt
• Производительность в бенчмарке PassMark — Single thread mark примерно на 13% больше: 1299 vs 1145

Причины выбрать Intel Core i5-750

• На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
• Примерно на 0% больше максимальная температура ядра: 72.7°C vs 72.6°C
• Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
• Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
• Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
• Производительность в бенчмарке PassMark — CPU mark примерно на 31% больше: 3718 vs 2828
• Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Single Core примерно на 5% больше: 503 vs 480
• Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Multi-Core примерно на 53% больше: 1614 vs 1055
• Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop — Face Detection (mPixels/s) примерно на 7% больше: 0.57 vs 0.534
• Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop — Ocean Surface Simulation (Frames/s) примерно на 58% больше: 49.474 vs 31.246
• Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop — T-Rex (Frames/s) примерно на 39% больше: 0.22 vs 0.158
• Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop — V >

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core i5-750