Есть два вопроса, итак:
Вопрос 1. Частота шины данных 4,8GT/s и 6,4GT/s это сколько в МНz?
Вопрос 2. Частота шины данных 1066 МГц позволяет использовать максимально память DDR3-2133?
Есть два вопроса, итак:
Вопрос 1. Частота шины данных 4,8GT/s и 6,4GT/s это сколько в МНz?
Вопрос 2. Частота шины данных 1066 МГц позволяет использовать максимально память DDR3-2133?
от i7 толку будет чуть поболее,с видео — подожди новую NVidia, скоро должна быть в продаже c чипом G 100,Затем кинешь 6 GB оперативки-т.е. 3×2 — т.к. мать в три канала работает, и обязательно поставь Windows Seven x 64 bit! и еще парочку винтов в RAID подключишь — Будет тебе PC для видео монтажа.
- Спецификации
- Основные данные
- Производительность
- Дополнительная информация
- Спецификации памяти
- Спецификации корпуса
- Усовершенствованные технологии
- Безопасность и надежность
- Заказ и соблюдение требований
- Продукция, снятая с производства
- Boxed Intel® Core™ i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8
- Intel® Core™ i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray
- Boxed Intel® Core™ i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8
- Intel® Core™ i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray
- Информация о соблюдении торгового законодательства
- Информация о PCN/MDDS
- SLBCH
- SLBEJ
- Совместимая продукция
- Поиск совместимых системных плат для настольных ПК
- Семейство системных плат Intel® WX58BP для рабочих станций
- Наборы микросхем Intel® серии 5
- Файлы для загрузки и ПО
- Дата выпуска
- Литография
- Количество ядер
- Количество потоков
- Базовая тактовая частота процессора
- Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
- Кэш-память
- Частота системной шины
- Кол-во соединений QPI
- Расчетная мощность
- Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
- Доступные варианты для встраиваемых систем
- Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
- Типы памяти
- Макс. число каналов памяти
- Макс. пропускная способность памяти
- Расширения физических адресов
- Поддержка памяти ECC ‡
- Поддерживаемые разъемы
- TCASE
- Технология Intel® Turbo Boost ‡
- Технология Intel® Hyper-Threading ‡
- Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
- Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
- Архитектура Intel® 64 ‡
- Набор команд
- Расширения набора команд
- Состояния простоя
- Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
- Технология Intel® Demand Based Switching
- Технологии термоконтроля
- Новые команды Intel® AES
- Технология Intel® Trusted Execution ‡
- Функция Бит отмены выполнения ‡
- Процессор в штучной упаковке
- Процессор в оптовой упаковке
- Процессор в штучной упаковке
- Процессор в оптовой упаковке
- Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™ i7-920 (8 МБ кэш-памяти, 2,66 ГГц, 4,80 ГТ/с Intel® QPI)
- Вам нужна дополнительная помощь?
- Оставьте отзыв
- Оставьте отзыв
- Ниша процессорного решения
- Комплектация
- Сокет. Чипсет
- Архитектура чипа
- Энергопотребление. Температура
- Оперативная память
- Стоимость
- Отзывы
- Итоги
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
- Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
- Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Bloomfield
- Вертикальный сегмент Desktop
- Процессор Номер i7-920
- Не включенные в план выпуска продукты Нет
- Состояние Discontinued
- Дата выпуска Q4’08
- Литография 45 nm
Производительность
- Количество ядер 4
- Количество потоков 8
- Базовая тактовая частота процессора 2.66 GHz
- Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 2.93 GHz
- Кэш-память 8 MB Intel® Smart Cache
- Частота системной шины 4.8 GT/s
- Кол-во соединений QPI 1
- Расчетная мощность 130 W
- Диапазон напряжения VID 0.800V-1.375V
Дополнительная информация
- Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
- Техническое описание Смотреть
Спецификации памяти
- Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 24 GB
- Типы памяти DDR3 800/1066
- Макс. число каналов памяти 3
- Макс. пропускная способность памяти 25.6 GB/s
- Расширения физических адресов 36-bit
- Поддержка памяти ECC ‡ Нет
Спецификации корпуса
- Поддерживаемые разъемы FCLGA1366
- Макс. конфигурация процессора 1
- TCASE 67.9°C
- Размер корпуса 42.5mm x 45.0mm
- Размер ядра процессора 263 mm 2
- Кол-во транзисторов в ядре процессора 731 million
Усовершенствованные технологии
- Технология Intel® Turbo Boost ‡ 1.0
- Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
- Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
- Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
- Архитектура Intel® 64 ‡ Да
- Набор команд 64-bit
- Расширения набора команд Intel® SSE4.2
- Состояния простоя Да
- Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
- Технология Intel® Demand Based Switching Нет
- Технологии термоконтроля Нет
Безопасность и надежность
- Новые команды Intel® AES Нет
- Технология Intel® Trusted Execution ‡ Нет
- Функция Бит отмены выполнения ‡ Да
Заказ и соблюдение требований
Продукция, снятая с производства
Boxed Intel® Core™ i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8
- MM# 900252
- Код SPEC SLBCH
- Код заказа BX80601920
- Средство доставки BOX
- Степпинг C0
Intel® Core™ i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray
- MM# 900054
- Код SPEC SLBCH
- Код заказа AT80601000741AA
- Средство доставки TRAY
- Степпинг C0
Boxed Intel® Core™ i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8
- MM# 902258
- Код SPEC SLBEJ
- Код заказа BX80601920
- Средство доставки BOX
- Степпинг D0
Intel® Core™ i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray
- MM# 900817
- Код SPEC SLBEJ
- Код заказа AT80601000741AA
- Средство доставки TRAY
- Степпинг D0
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 3A991.A.1
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
Информация о PCN/MDDS
SLBCH
- 900252 PCN | MDDS
- 900054 PCN | MDDS
SLBEJ
- 902258 PCN | MDDS
- 900817 PCN | MDDS
Совместимая продукция
Поиск совместимых системных плат для настольных ПК
Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™ i7-920 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК
Семейство системных плат Intel® WX58BP для рабочих станций
Наборы микросхем Intel® серии 5
Файлы для загрузки и ПО
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Кол-во соединений QPI
QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Расширения физических адресов
Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Расширения набора команд
Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™ i7-920 (8 МБ кэш-памяти, 2,66 ГГц, 4,80 ГТ/с Intel® QPI)
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Процессор “Кор i7 — 920” в рамках платформы LGA1366 принадлежал к решениям топового, наиболее производительного уровня. Его характеристики даже сейчас позволяют решать любые задачи, а запас быстродействия, реализованный с помощью специального контроллера оперативного запоминающего устройства, позволяет владельцам таких персональных компьютеров еще долгое время не обращать внимания на требования софта к аппаратному обеспечению.
Ниша процессорного решения
Как и вся платформа LGA1366 в целом, так и Intel Core i7 — 920 в частности, принадлежали к продуктам топового уровня, которые обеспечивали бескомпромиссный уровень быстродействия и, конечно же, производительности. На момент начала продаж данного процессорного разъема в ассортименте компании “Интел” присутствовали такие сокеты:
LGA775 — устаревшая аппаратная платформа, которую можно было наиболее часто встретить в системных блоках бюджетного уровня. При установке четырехъядерного процессора такой ПК условно можно было отнести к решениям среднего уровня.
Вычислительные системы уровня основывались на LGA1156. В этом случае возможна была установка процессора с 4 вычислительными блоками, которые, в свою очередь, могли уже код обрабатывать в 8 потоков. Этот фактор, а также усовершенствованная архитектура полупроводниковых кристаллов, позволял на базе LGA1156 собирать компьютеры среднего и даже премиального уровней.
Сокет LGA1366 занимал промежуточное положение между персональными компьютерами и серверами начального уровня. Его богатый функциональный набор позволял реализовывать на таком аппаратном обеспечении как высокопроизводительные компьютеры, так и серверы начального уровня. Ключевое отличие от двух младших платформ заключалось в том, что контроллер оперативной памяти мог работать уже в 3-х канальном режиме. В ряде задач это позволяло повысить быстродействие на 5-15 процентов.
Комплектация
Как и любой другой современный процессор, i7 — 920 от “Интел” поставлялся в 2-х возможных вариантах комплектации. Один из них назывался ВОХ. Именно в таком виде этот чип можно было наиболее часто встретить на прилавках магазинов. В него компания “Интел” включала следующее:
Защитный пластиковый чехол.
Наклейка с логотипом семейства ЦПУ.
Руководство по использованию.
Второй вариант комплектации назывался TRAIL. Из него компания “Интел” исключила систему охлаждения, которая состояла из термопасты и фирменного кулера. В штатном режиме работы процессорного решения было достаточно и первого варианта поставки ВОХ. А вот в случае разгона предпочтительней было уже обращать внимание на TRAIL. В этом случае система охлаждения приобреталась отдельно и с улучшенными характеристиками.
Сокет. Чипсет
Как было отмечено уже ранее, данное процессорное решение ориентировано на установку в процессорный разъем LGA1366. Все чипы принадлежали к решениям премиального уровня и обеспечивали максимально возможное быстродействие. Лишь только один чипсет можно было использовать в связке с i7 — 920 — это Х58. Каких-то других дополнительных наборов системной логики для данной платформы выпущено не было по той причине, что и возможностей Х58 было предостаточно. А урезать функциональность премиального решения неправильно с имиджевой точки зрения.
Архитектура чипа
Кодовое название архитектуры, на которой базировался Core i7 — 920 — Bloomfield. Данный процессор имеет 4 физических блока обработки кода, которые благодаря НТ могут превратиться в 8 логических ядер. В Intel Core i7 — 920 впервые была реализована особая компоновка полупроводникового кристалла. Суть ее сводиться к тому, что на одной кремниевой основе находилась не только вычислительная часть чипа, но и северный мост набора микросхем системной логики. Такое инженерное решение позволило существенно сократить затраты на изготовление системных плат и повысить быстродействие электронно-вычислительной системы.Номинальное значение тактовой частоты соответствовало 2,67 ГГц, а системная шина в этом случае функционировала на 1066 МГц.
Энергопотребление. Температура
Размеры 42,5 мм х 45 мм и площадь в 263 мм 2 имел кремниевый кристалл Core i7 — 920. Характеристики его указывали на наличие 731 миллиона транзисторов. Тепловой пакет этого чипа был установлен производителем на отметке в 130 Вт. На фоне современных аналогичных центральных процессоров последнее значение выглядит достаточно завышенным, но при этом необходимо учитывать технологический процесс изготовления полупроводникового кристалла, который в этом случае соответствовал 45 нм. Именно последнее обстоятельство и способствует повышенному по нынешним меркам энергопотреблению. Но на момент начала продаж ЦПУ потребляемая мощность в 130 Вт выглядела вполне обоснованной. Максимально допустимая температура для него — это 69,7 о С. В штатном режиме этот чип не мог превысить значения температуры в 55 о С. После разгона это число, как правило, не превышало 60-62 о С. В последнем случае наличие улучшенного кулера обязательно.
Трехуровневую организацию имела кеш-память в i7 — 920. Характеристики первого уровня указывали на то, что его суммарный размер был равен 256 кб, которые делились на 4 кластера по 64 кб. Каждый такой кластер мог непосредственно взаимодействовать лишь только с одним вычислительным модулем, за которым он был закреплен. Также каждый такой сегмент из 64 кб делился на 2 части по 32 кб. В одной из них сохранялись лишь только инструкции, а во второй — данные. Схожую организацию имел кеш второго уровня. Его общий объем был равен 1 Мб, который был поделен между вычислительными ядрами на 4 равные части по 256 кб. Только в этом случае дополнительного деления на хранение данных или инструкций не было. Третий уровень быстрой памяти был равен 8 Мб и он был общим для всех вычислительных ресурсов процессорного устройства. Организация кеша у этого процессора ничем не отличается от современных флагманов. Даже объем быстрой памяти на каждом из уровней идентичен. Основная задача, которая возлагается на кеш — это быстрое получение информации вычислительными ресурсами чипа, с которой он сейчас работает. Обычно данные расположены в ОЗУ и получение их из нее достаточно сложная операция. Если же информация находится в кеш, то получить ее значительно проще и быстрее. Также дополнительно необходимо отметить то, что последний тип памяти работает на частоте процессора, которая значительно выше частоты оперативной памяти. Как результат, быстродействие ПК от этого лишь только увеличивается.
Оперативная память
Под использование памяти стандарта DDR3 был заточен Intel i7 — 920. Частота модулей могла быть равна 800 или 1066 МГц. Можно было устанавливать в такие ПК и более скоростные планки, но какого-нибудь выигрыша по производительности это не давало. Как было отмечено ранее, контроллер ОЗУ “Интел” включила в состав полупроводниковой основы ЦПУ и именно он был тем звеном, которое не позволяло повысить тактовую частоту модулей ОЗУ. Ключевым нововведением LGA1366 был контроллер оперативной памяти, который мог функционировать в трехканальном режиме. В задачах, которые наиболее интенсивно используют ОЗУ, это позволяло получить до 15 процентов прироста быстродействия. Количество слотов для установки модулей планок памяти было равно 6, а адресовать каждый из них лишь только мог 4 Гб. В итоге в составе такой системы максимальный размер ОЗУ был ограничен 24 Гб.
Стоимость
Изначально Intel i7 — 920 оценен компанией производителем в 305 долларов. На тот момент (а это четвертый квартал 2008 года) этот ценник был полностью оправданным. Энергоэффективность и быстродействие чипа были действительно вне конкуренции. Сейчас с момента выпуска этого ЦПУ прошло более 9 лет, но найти его в новом состоянии в различных интернет — магазинах все еще можно. Как правило, ценник на него находиться в диапазоне от 50 до 150 долларов. Собирать на его основе новую компьютерную систему на текущий момент целиком и полностью не оправдано по той причине, что есть и более лучшие процессоры. А вот использовать его для ремонта ПК на базе LGA1366 можно и нужно. Владельцам же таких стационарных компьютеров задумывать об их обновлении пока еще рано.
Отзывы
Владельцы лишь только один недостаток в свое время выделяли в рассматриваемом чипе: процессор i7 — 920 имел достаточно высокую стоимость. Но ЦПУ флагманского уровня изначально не могут иметь весьма демократическую стоимость. А вот плюсов у него было значительно больше и к ним владельцы и специалисты относили следующее:
Высокий уровень производительности.
Хорошие технические спецификации, которые и по сей день являются актуальными.
Итоги
Безусловно, i7 — 920 все еще универсальное процессорное устройство, которое способно решать любые задачи. Даже наиболее требовательные игры и приложения на нем запустятся без особых проблем. Причем в играх можно не задумываясь устанавливать максимальные настройки с позиции ЦПУ. Единственный ограничивающий в этом случае фактор — это видеокарта. Чем она будет более производительной, тем больше можно раскрыть потенциал данного полупроводникового решения.